特許

J-GLOBAL ID：200903071852198524

電子部品の熱圧着装置

発明者： 大竹 健一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054676
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251372
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 高温実装を行う場合でも実装時の位置補正精度を保つことができるバンプ付電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板ステージ1aのヒータブロック2上に載置された基板3および圧着ヘッド6に保持された電子部品5を光学ヘッド59によって認識して位置決め時の位置補正を行って電子部品5を基板3に圧着する熱圧着装置において、光学ヘッド59が撮像位置から退避する退避スペースを基板ステージ1aの可動範囲内に設定し、この退避スペースの下方にヒータブロック2からの熱を遮断する遮熱板を備えた。これにより、スペースを削減したコンパクトな構造で、かつヒートブロック2の熱による光学ヘッド59の変形を抑えて位置補正精度の不良を防止できる電子部品の熱圧着装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

基板を載置して加熱するヒータブロックを備え水平方向に移動する基板ステージと、この基板ステージの上方にあって下面に電子部品を保持して熱圧着する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記圧着ヘッドと基板ステージの間の撮像位置に進出して前記基板および前記圧着ヘッドに保持された電子部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像データに基づいて前記基板に対する前記電子部品の位置ずれを補正する補正手段と、前記基板ステージの可動範囲の上方に設定され前記撮像手段を撮像位置から退避させる退避スペースと、この退避スペースの下方に設けられ前記ヒータブロックからの熱を遮断する遮熱板とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭57-206037
  
• 特開昭59-136940
  
• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334911   出願人：株式会社新川
• 実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-194045   出願人：株式会社東芝