特許
J-GLOBAL ID：200903058827635131

ボンディング装置

発明者：
高橋 邦行

高橋 邦行 について

, 
中村 秀也

中村 秀也 について


出願人/特許権者：
株式会社新川

株式会社新川 について


代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334911
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163277
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】カメラ鏡筒の熱サイクルによる変形を抑え、認識の位置ずれを防止すると共に、部品の早期劣化を防止することができる。【解決手段】ヒートブロック1上に位置決め載置された半導体ワーク2の画像をカメラ鏡筒5を通してカメラ3で認識するボンディング装置において、カメラ鏡筒5に温度を一定に保つためのヒータ6、7を設けた。
請求項（抜粋）：
ヒートブロック上に位置決め載置された半導体ワークの画像をカメラ鏡筒を通してカメラで認識するボンディング装置において、少なくとも前記カメラ鏡筒に温度を一定に保つための加熱手段を設けたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/603 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H01L 21/603 C ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 301 K ,  H01L 21/60 311 T
引用特許：
出願人引用 (9件)
  • ワイヤボンデイング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319049   出願人：株式会社新川
  • 特開平4-353726
  • 特開昭59-008479
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審査官引用 (9件)
  • ワイヤボンデイング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319049   出願人：株式会社新川
  • 特開平4-353726
  • 特開昭59-008479
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