複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109433
公開番号（公開出願番号）：特開2000-001622
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】高周波数帯域において、比較的広範囲で任意の比誘電率を設定することが可能で低誘電正接の複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品を提供する。【解決手段】重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料と、充填剤とを含有する複合誘電体材料組成物を得、これを用いたフィルム、基板、電子部品、成形品とする。

請求項（抜粋）：

重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料(I)と、充填剤(II)とを含有する複合誘電体材料組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CER , C08L 51/00 , C08L 53/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08F255/02 , C08F293/00

FI (8件)：

C08L101/00 , C08J 5/18 CER , C08L 51/00 , C08L 53/00 , H05K 1/03 610 J , H05K 1/03 610 R , C08F255/02 , C08F293/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

複合高誘電率基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113879 出願人：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
複合誘電体
公報種別：公開公報出願番号：特願平2-406287 出願人：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社
誘電体共振器およびその共振周波数温度係数補償方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-282397 出願人：ティーディーケイ株式会社

全件表示

前のページに戻る