特許
J-GLOBAL ID：200903071883033779

プリプレグ及び多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
井原 清暁

井原 清暁 について

, 
三澤 英人

三澤 英人 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-154332
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347743
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 非貫通バイアホールによる層間の接続信頼性を向上させることができるプリプレグを提供する。【解決手段】 内層用回路板の表面に重ねて硬化させることにより絶縁層に形成されるプリプレグに関する。厚みが60μm未満で、縦糸と横糸のいずれも通過しない部分が全クロス面積の10%以下であるガラスクロスに樹脂を含浸する。絶縁層に内蔵されるガラスクロス全体の糸の分布をほぼ均一にすることができ、硬すぎて穴があきにくい部分や柔らかすぎて大きな穴があいてしまう部分が絶縁層にほとんどなくなって非貫通バイアホールの穴形状が均一で安定化する。
請求項（抜粋）：
内層用回路板の表面に重ねて硬化させることにより絶縁層に形成されるプリプレグであって、厚みが60μm未満で、縦糸と横糸のいずれも通過しない部分が全クロス面積の10%以下であるガラスクロスに樹脂を含浸して成ることを特徴とするプリプレグ。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  H05K 3/00 ,  C08L101:00
FI (8件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  H05K 3/00 N ,  C08L101:00
Fターム (38件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB27 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AE06 ,  4F072AG03 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (6件)
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