携帯無線機

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196487
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】誘電体積層型チップアンテナを樹脂製回路基板に実装固定する携帯無線機は、小型・軽量・薄型化により樹脂製回路基板とフロントケースの間隔が著しく狭いと、通話時に耳にあてた場合、アンテナ放射特性が劣化する。また、基板の面積自体も徐々に縮小されており、チップアンテナを実装するスペースが取れない、あるいは取れた場合でも周囲に配置された部品の影響を受けて特性が劣化する。【解決手段】本発明の携帯無線機は、誘電体積層型チップアンテナがフレキシブルプリント基板(以後FPCと略す)に装着され、このFPCが携帯無線機のリヤケース内壁に固定され、給電用金属製バネにて樹脂製回路基板の給電用ランドに接続するように構成される。

請求項（抜粋）：

筐体内に、内臓型アンテナとして誘電体積層型チップアンテナを具備する携帯無線機において、配線パターンが形成され該配線パターンに結線するように前記誘電体積層型チップアンテナが固定されたフレキシブルプリント基板と、給電用金属製バネと、CPU等の主要な電気部品が搭載され無線回路等の各種回路を構成するとともに該無線回路に結線する給電用ランドが形成された樹脂製回路基板とが具備され、前記フレキシブルプリント基板を筐体のうちリヤケース内壁に固定し、前記給電用金属製バネにて前記フレキシブルプリント基板の配線パターンと前記給電用ランドとを接続するように構成したことを特徴とする携帯無線機。

IPC (3件)：

H04B 1/38 , H01Q 1/24 , H01Q 1/27

FI (3件)：

H04B 1/38 , H01Q 1/24 Z , H01Q 1/27

Fターム (10件)：

5J046AA07 , 5J046AB00 , 5J047AA07 , 5J047AB00 , 5J047FD01 , 5K011AA01 , 5K011AA06 , 5K011AA08 , 5K011AA16 , 5K011JA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

移動体通信機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-254298 出願人：株式会社村田製作所
携帯無線機
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-291295 出願人：京セラ株式会社
アンテナ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-143590 出願人：株式会社村田製作所

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