特許

J-GLOBAL ID：200903071953648423

液処理装置及び液処理方法

発明者： 谷山 博己 ,  北原 重徳 ,  宮崎 高典 ,  西 寛信 ,  加藤 善規
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 木村 満 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135222
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319909
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 基板の周縁を、デバイスへ悪影響を及ぼすことなく洗浄することのできる基板の洗浄装置を提供する。【解決手段】 純水等の洗浄液を基板表面中心部に供給しつつ、基板周縁に薬液を噴射することにより、噴射された薬液や薄膜の溶解物の基板表面上への飛散を抑える。また、基板を回転させて周縁を洗浄する際、基板の回転数を変化させることにより、基板を保持している保持部分の押圧力を弱めて、基板保持部分の位置をずらし、基板周縁全体を洗浄できる。

請求項（抜粋）：

被処理体を保持し、かつ、該被処理体を該被処理体の平面上で回転可能な被処理体保持手段と、前記被処理体保持手段が前記被処理体を保持し、回転させた状態で、前記被処理体の中心部に第1の処理液を供給する第1の処理液供給手段と、前記第1の処理液供給手段が前記被処理体の中心部に前記第1の処理液を供給している状態で、第2の処理液を前記被処理体の周縁に供給する第2の処理液供給手段とを備えたことを特徴とする液処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/08 ,  C23F 1/08 103 ,  H01L 21/306

FI (6件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  B08B 3/02 C ,  B08B 3/08 Z ,  C23F 1/08 103 ,  H01L 21/306 J

Fターム (27件)：

3B201AA03 ,  3B201AB23 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB24 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CC12 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  3B201CD34 ,  4K057WA01 ,  4K057WB04 ,  4K057WB15 ,  4K057WE03 ,  4K057WE07 ,  4K057WE08 ,  4K057WE25 ,  4K057WM06 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5F043BB27 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-341948   出願人：住エレ・エスイーゼット株式会社
• 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-254456   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232300   出願人：東京エレクトロン株式会社