特許
J-GLOBAL ID：200903071970061673

搬送式基板処理装置

発明者：
下田 亨志

下田 亨志 について

, 
田内 仁

田内 仁 について


出願人/特許権者：
住友精密工業株式会社

住友精密工業株式会社 について


代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-375993
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208582
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 Alエッチングに適用して、Al層のサイドエッジ面を次層の積層に適した緩やかな傾斜面に形成できる搬送式基板処理装置を提供する。【解決手段】 多数のスプレーノズル34aから基板100の表面全体に処理液を供給するシャワーユニット34の下流側に、基板表面の幅方向全域に膜状に処理液を供給するスリットノズル35を1段又は複数段に設ける。スリットノズル35を用いたケミカルナイフ処理により、基板100の表面上に処理液が薄く載るパドル状態を実現する。
請求項（抜粋）：
基板を水平方向へ搬送しながらその基板の表面に処理液を供給する搬送式基板処理装置であって、基板の搬送方向及びその搬送方向に直角な方向に配列された多数のスプレーノズルから基板の表面全体に処理液を供給するシャワー方式の第1処理部と、第1処理部の下流側に1段又は複数段に配置されたスリットノズルから基板表面の幅方向全域に膜状に処理液を供給するケミカルナイフ方式の第2処理部とを具備することを特徴とする搬送式基板処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/306 ,  B05B 1/02 ,  B05D 1/02 ,  B05D 7/00 ,  C23F 1/08 103 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/027
FI (7件)：
B05B 1/02 ,  B05D 1/02 Z ,  B05D 7/00 H ,  C23F 1/08 103 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (42件)：
2H088FA17 ,  2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  4D075AA01 ,  4D075AA34 ,  4D075AA58 ,  4D075AA85 ,  4D075AC02 ,  4D075AC13 ,  4D075AC77 ,  4D075AC93 ,  4D075AE01 ,  4D075AE16 ,  4D075BB66X ,  4D075BB66Y ,  4D075BB66Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB07 ,  4D075DB13 ,  4D075DC21 ,  4D075EA05 ,  4F033CA05 ,  4F033EA05 ,  4K057WA11 ,  4K057WB05 ,  4K057WM02 ,  4K057WM06 ,  4K057WM09 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5F043AA24 ,  5F043AA27 ,  5F043BB16 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE36 ,  5F043FF04 ,  5F043GG02 ,  5F046MA10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • エアナイフ乾燥方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-040189   出願人：日本電気株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164623   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-305867   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM