粗化処理方法及び電解銅メッキ装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290153
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096593
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】多層配線板の製造における微細配線と層間絶縁樹脂の密着性を得る方法に関する問題に鑑み、さらなる微細配線と層間絶縁層が高い密着性を得るとともに電気特性も満足するCuメッキ配線の粗化方法を提供する。【解決手段】電解Cuメッキで形成された配線表面を粗面化する粗化処理方法であって、電解Cuメッキにより導体を形成した後、該配線の表面を乾燥することなく続けて、成分に過酸化水素もしくはギ酸を含む薬液による粗化処理を施すことを特徴とする粗化処理方法である。

請求項（抜粋）：

電解Cuメッキで形成された導体の表面を粗面化する粗化処理方法であって、電解Cuメッキにより導体を形成した後、該導体の表面を乾燥することなく続けて薬液による粗化処理を施すことを特徴とする粗化処理方法。

IPC (6件)：

C25D 7/06 , C23F 1/18 , C25D 5/48 , H05K 3/18 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (6件)：

C25D 7/06 A , C23F 1/18 , C25D 5/48 , H05K 3/18 N , H05K 3/38 B , H05K 3/46 B

Fターム (40件)：

4K024AA09 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024DB10 , 4K024GA01 , 4K057WA05 , 4K057WA07 , 4K057WB04 , 4K057WE11 , 4K057WE25 , 4K057WN01 , 5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC33 , 5E343CC45 , 5E343CC52 , 5E343DD43 , 5E343EE52 , 5E343FF16 , 5E343GG04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平1-312893
特開昭50-129440
特開昭53-053527

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