特許
J-GLOBAL ID：200903072012343902

セラミック回路基板

発明者：
宮尾 貴幸

宮尾 貴幸 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314223
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124584
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミック回路基板の機械的強度を上げ、熱特性を向上し、かつ基板の反りを抑制することができるセラミック回路基板を提供すること。【解決手段】 2枚の窒化珪素板2の間にCu板またはCu合金板4を挟んで接合して成る基体6の一方の主面に金属回路板3を、他方の主面に金属板5を接合して成るセラミック回路基板1であって、Cu板またはCu合金板4は、厚みが0.5mm以上2.0mm以下であり、かつセラミック回路基板1全体の厚さにおける金属回路板3とCu板またはCu合金板4と金属板5との厚さの合計の割合が50〜90%である。また、金属回路板3の厚みをT1、Cu板またはCu合金板4の厚みをT2、金属板5の厚みをT3としたとき、T2≧T1≧T3とするとよい。
請求項（抜粋）：
2枚の窒化珪素板の間にCu板またはCu合金板を挟んで接合して成る基体の一方の主面に金属回路板を、他方の主面に金属板を接合して成るセラミック回路基板であって、前記Cu板またはCu合金板は、厚みが0.2mm以上2.0mm以下であり、かつ前記セラミック回路基板全体の厚さにおける前記金属回路板と前記Cu板またはCu合金板と前記金属板との厚さの合計の割合が50〜90%であることを特徴とするセラミック回路基板。
Fターム (6件)：
5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB80 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28
引用特許：
審査官引用 (2件)

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