特許
J-GLOBAL ID：200903072023580221
EL素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-267628
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103526
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】二枚のフィルム状基材を用いてEL素子を構成する際に、周縁部のみを封止剤で封止すると、EL素子の剛性や熱膨張性が不均一になり、また、二枚のフィルム状基材間の間隔を一定に保つことができない等の欠点を解消することを課題とする。【解決手段】第1の電極4、EL発光層5、および第2の電極6とが順に積層されて構成されたEL発光部7が、第1のフィルム状基材2上に余白を残して積層され、前記EL発光部7上および前記第1のフィルム状基材2の余白上を連続的に被覆する封止剤層8を介して第2のフィルム状基材10が積層された構造とした。フィルム状基材2、10はバリア性層3、9を伴なってもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の電極、EL発光層、および第2の電極とが順に積層された積層構造からなるEL発光部が、第1のフィルム状基材上に余白を残して積層され、前記EL発光部上および前記第1のフィルム状基材の余白上を連続的に被覆する封止剤層を介して第2のフィルム状基材が積層されていることを特徴とするEL素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007BA07
, 3K007BB01
, 3K007CA06
, 3K007DB03
, 3K007FA02
