特許
J-GLOBAL ID:200903072161843764

立体配線の製造方法、立体配線及び配線用構造体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-082715
公開番号(公開出願番号):特開平11-261193
出願日: 1998年03月13日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 設置スペースが簡単にとれ、また、軽量化され、メッキ工程をなくして工程が簡単になり、生産性が高い立体配線の製造方法等を提供することにある。【構成】 立体配線の構造体を製造する工程と、前記立体配線の構造体に積層造形により導電樹脂を配線する。前記構造体が射出成形により製造され、前記積層造形が滴下法である。前記構造体が射出成形により製造され、前記積層造形が溶融物堆積法である。
請求項(抜粋):
立体配線の構造体を製造する工程と、前記立体配線の構造体に積層造形により導電樹脂を配線することを特徴とする立体配線の製造方法。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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