特許
J-GLOBAL ID：200903072170533565
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安形 雄三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138101
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060130
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】極めて少ない端子数で半導体(LSI)を構成することができ、半導体そのもののコスト低減及び小型化を図ることができると共に、半導体を使用したシステム全体の簡略化及び小型化に貢献することができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子部にアンテナ及び無線送受信機能回路を装着し、前記半導体素子部と他の半導体素子部との間で電波による通信若しくは情報授受を行う。
請求項（抜粋）：
半導体素子部にアンテナ及び無線送受信機能回路を装着し、前記半導体素子部と他の半導体素子部との間で電波による通信若しくは情報授受を行うようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
G06F 3/00
, G06K 19/07
, H01L 27/04
, H01L 21/822
G06F 3/00 C
, G06K 19/00 H
, H01L 27/04 F
