特許
J-GLOBAL ID：200903066023451782

マルチチップモジュール

発明者：
山根 一郎

山根 一郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068033
出願日： 1997年08月15日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 無線により通信を行うことによって、安定して信号を伝えることを可能にする。【解決手段】 第1の半導体素子1の内表面4に送信アンテナとなる第1の配線12を形成し、さらに、この第1の配線12の周囲を同じ配線層においてシールドするための第2の配線13を形成する。一方、第1の半導体素子1の内表面4と対向する第2の半導体素子2の内表面5に受信アンテナとなる第3の配線22を形成し、さらに、この第3の配線22の周囲を同じ配線層においてシールドするための第4の配線23を形成する。この構成によって、アンテナによって無線通信を行うことができるため、半導体素子1,2間において非接触によって安定した信号の授受が行われる。
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1の半導体素子と第2の半導体素子とにそれぞれアンテナとなる配線を設け、それぞれの対応するアンテナを介して無線により通信可能にしたことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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