特許

J-GLOBAL ID：200903072179456105

光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法

発明者： 宍倉 正人 ,  吉田 幸司 ,  立野 公男 ,  佐野 博久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-116958
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 電子部品との一括リフロー実装でき、かつ光ファイバー着脱時の大きなストレスに対して耐えうる機械強度を同時に確保できる光モジュールを提供することである。【解決手段】 光モジュール本体3に取り付けられ、光コネクタ1と着脱可能なレセプタクル部2を有し、実装ボード6のランド8に対応したリフロー実装用の電気端子4を有し、且つ実装ボード6の固定用穴7に嵌合するスタッド部5を有する、実装ボードとの固定構造付光コネクタ脱着型リフロー実装用光モジュールを用いることにより、上記課題は達成可能である。

請求項（抜粋）：

光コネクタ又は光ファイバの端部が着脱可能に構成されたレセプタクル部、光素子、リフロー実装可能な複数個の電気端子、実装基板に嵌合可能なスタッドとを有し、前記複数の電気端子は列状に設けられて第1の列および第2の列を有し、前記第1、第2の列の間又は/およびそれらの少なくとも一方の列の外側に前記スタッドが複数個設けられていることを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

Fターム (28件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA16 ,  2H037DA31 ,  5F041AA42 ,  5F041DC07 ,  5F041DC10 ,  5F041DC76 ,  5F041EE02 ,  5F041EE06 ,  5F041EE08 ,  5F041FF14 ,  5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073BA03 ,  5F073FA28 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088FA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プラグ・ジャック式光電共用伝送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-138565   出願人：シャープ株式会社
• 特開平4-166807
  
• 光通信用装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337975   出願人：株式会社フジクラ