金属-セラミックス接合部材製造用鋳型

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209797
公開番号（公開出願番号）：特開2005-074434
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】鋳型にガス抜き穴を設けることなく金属溶湯を金属回路板形成部内に容易に充填することができる、金属-セラミックス接合部材製造用鋳型を提供する。【解決手段】内部にセラミックス部材を配置させ、金属溶湯を内部に注湯してセラミックス部材の両面に接触させた後に冷却して固化させることにより、セラミックス部材の両面に金属部材を接合する鋳型において、セラミックス部材を鋳型内の所定の位置に配置させたときに、セラミックス部材の上側および下側に金属部材を形成するための空間(100d、100f)が形成されるとともにセラミックス部材の上側および下側の空間を連通させる溶湯流路(100g)が形成され、セラミックス部材の上側の空間(100f)に金属溶湯を注湯するための注湯口が形成され、セラミックス部材の下側の空間を形成する鋳型の部分の少なくとも底部が通気性材料により形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部にセラミックス部材を配置させ、金属溶湯を内部に注湯してセラミックス部材の両面に接触させた後に冷却して固化させることにより、セラミックス部材の両面に金属部材を接合する鋳型において、セラミックス部材を鋳型内の所定の位置に配置させたときに、セラミックス部材の上側および下側に金属部材を形成するための空間が形成されるとともにセラミックス部材の上側および下側の空間を連通させる溶湯流路が形成され、セラミックス部材の上側の空間に金属溶湯を注湯するための注湯口が形成され、セラミックス部材の下側の空間を形成する鋳型の部分の少なくとも底部が通気性材料により形成されていることを特徴とする、金属-セラミックス接合部材製造用鋳型。

IPC (6件)：

B22D19/00 , B22C1/00 , B22C9/00 , B22C9/06 , B22C9/08 , B22C9/22

FI (7件)：

B22D19/00 E , B22C1/00 A , B22C9/00 F , B22C9/06 M , B22C9/06 P , B22C9/08 E , B22C9/22 Z

Fターム (13件)：

4E092AA04 , 4E092AA05 , 4E092AA09 , 4E093NB10 , 4E093PA03 , 4E093TA10 , 4G026BA01 , 4G026BB21 , 4G026BB27 , 4G026BF33 , 4G026BF57 , 4G026BG10 , 4G026BH07

引用特許：

審査官引用 (4件)

複合鋳造体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-022700 出願人：日本碍子株式会社
セラミックス電子回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-355211 出願人：同和鉱業株式会社
特開昭61-067540

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