特許
J-GLOBAL ID：200903072239571294

金型装置、光ディスク基板、光ディスク基板の製造方法および多層式断熱スタンパ

発明者：
甲田 卓也

甲田 卓也 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-187364
公開番号（公開出願番号）：特開2007-001272
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 光ディスクの製造において、スタンパの膨張量・収縮量の差を小さくし、スタンパに反りや変形が生じにくくし、スタンパ寿命を長期化し、スタンパ使用時、求められる光ディスク基板特性を維持することを目的とする。【解決手段】 片面が微細な凹凸パターンを持つ樹脂射出品の樹脂射出成形装置において、前記微細な凹凸パターン面に接して射出品を形成する金型に互いに、隔離した複数層の断熱層を含む多層式スタンパを設置したことを特徴とする光ディスク用基板を成形する金型装置を主たる構成にする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
金型の一方の面に、ピット又はグルーブが構成された微細な凹凸パターンを持つスタンパを保持し、もう一方の面は鏡面もしくは平面の形状からなる光ディスク用基板を成形する金型装置において、 前記スタンパとして断熱材を2層内包した構造からなる五層式断熱スタンパを用いて成形することを特徴とする金型装置。
IPC (3件)：
B29C 33/42 ,  B29C 33/38 ,  G11B 7/26
FI (3件)：
B29C33/42 ,  B29C33/38 ,  G11B7/26 511
Fターム (17件)：
4F202AA28 ,  4F202AG05 ,  4F202AG19 ,  4F202AH79 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ13 ,  4F202AM32 ,  4F202AR12 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD12 ,  4F202CD22 ,  4F202CK43 ,  5D121CA01 ,  5D121CA06
引用特許：
出願人引用 (3件)

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