特許
J-GLOBAL ID:200903097574845008
断熱金型作製方法および作製装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
磯村 雅俊 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-159821
公開番号(公開出願番号):特開2001-334534
出願日: 2000年05月30日
公開日(公表日): 2001年12月04日
要約:
【要約】【課題】充分な転写性が得られ、低い金型温度により光ディスク基板成形サイクルのタクトアップが図られる。また、成形する光ディスク基板の両面の温度を制御することができ、信号面側が凹形状になるような光ディスク基板の反りが防止される。【解決手段】本発明の断熱金型作製装置は、互いに接合されてキャビティ54を形成する一対の金型52,53と、キャビティ54内の一側壁面側に配置され、転写面5とそれ以外の部分に断熱性を有するスタンパ側断熱層が設けられたスタンパ1と、キャビティ54の一側壁面と対面する他側壁面側に設けられた断熱層を有する断熱金型とを用いた射出成形金型のうちの断熱金型を作製する工程である。
請求項(抜粋):
光ディスク製造工程において、互いに接合されてキャビティを形成する一対の金型と、前記キャビティ内の一側壁面側に配置され、光ディスク基板成形用の転写面および該転写面に沿って該転写面以外の部分に断熱性を有するスタンパ側断熱層が設けられた光ディスク基板成形用スタンパと、前記キャビティの前記一側壁面と対向する他側壁面側に該他側壁面に沿って設けられた断熱層を有する断熱金型とを用いた射出成形金型のうち、断熱金型を作製する断熱金型作製装置。
IPC (5件):
B29C 33/38
, B29C 45/26
, G11B 7/26 511
, B29L 11:00
, B29L 17:00
FI (5件):
B29C 33/38
, B29C 45/26
, G11B 7/26 511
, B29L 11:00
, B29L 17:00
Fターム (13件):
4F202AG19
, 4F202AH79
, 4F202AJ02
, 4F202AJ03
, 4F202AJ09
, 4F202AJ13
, 4F202AK14
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD30
, 5D121AA02
, 5D121DD05
, 5D121DD18
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特表平3-505185
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精密成形用金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-186866
出願人:東芝機械株式会社
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特開昭55-055818
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