特許

J-GLOBAL ID：200903072260586072

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 杉山 弘志 ,  外山 貴志 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-186694
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003578
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】 反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。またその封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された、反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置を提供する。【解決手段】【請求項1】 エポキシ樹脂として下記式(1)等で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。及びこの封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)、下記式(2)及び下記式(3)で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、下記式(4)で示されるフェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC04X ,  4J002CC073 ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EN107 ,  4J002EU067 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD153 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AC03 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109ED10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211728   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-287232   出願人：北興化学工業株式会社, 信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-249632   出願人：三井東圧化学株式会社