アルコールなどを用いたボイドフリー銅メッキ方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：豊永博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172250
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363790
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】銅メッキにおいて、レベリング性を良好に確保しながら、より高度にボイドの発生を防止する。【解決手段】界面活性剤以外のレベラーを含有する第一前処理液にビルドアップ基板、各種ウエハーなどの被メッキ物を浸漬してから、界面活性剤を含有する第二前処理液に浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す2段階前処理方式のボイドフリー銅メッキ方法において、メタノール、イソプロピルアルコールなどの有機溶媒を上記銅メッキ液に含有させることで、レベリング性を確保し、ボイドを高度に防止できる。また、上記被メッキ物をレベラーを含有する前処理液に浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す一液前処理方式において、メタノール、イソプロピルアルコールなどを上記銅メッキ液及び/又は前処理液に含有させても良い。

請求項（抜粋）：

界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物、イオウ化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に被メッキ物を浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す方法において、上記前処理液と銅メッキ液の少なくとも一方にメタノール、イソプロピルアルコールなどの有機溶媒を含有することを特徴とするアルコールなどを用いたボイドフリー銅メッキ方法。

IPC (6件)：

C25D 5/34 , C25D 3/38 , C25D 7/00 , C25D 7/12 , H01L 21/288 , H05K 3/18

FI (7件)：

C25D 5/34 , C25D 3/38 , C25D 7/00 J , C25D 7/12 , H01L 21/288 E , H05K 3/18 A , H05K 3/18 F

Fターム (45件)：

4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023BA08 , 4K023BA21 , 4K023BA25 , 4K023BA26 , 4K023CA04 , 4K023CA09 , 4K023CB05 , 4K023CB08 , 4K023CB11 , 4K023CB14 , 4K023CB21 , 4K023CB28 , 4K023CB29 , 4K023CB33 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024BB11 , 4K024BB12 , 4K024CA02 , 4K024CA06 , 4K024DA02 , 4K024DA09 , 4K024DA10 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104DD21 , 4M104DD52 , 5E343AA02 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD32 , 5E343DD43 , 5E343DD44 , 5E343EE37 , 5E343ER02 , 5E343FF16 , 5E343GG01 , 5E343GG06 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (2件)

ボイドフリー銅メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-278827 出願人：石原薬品株式会社
ボイドフリー銅メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-060017 出願人：石原薬品株式会社

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