特許
J-GLOBAL ID：200903060012198289

ボイドフリー銅メッキ方法

発明者：
内田 衛

内田 衛 について

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岡田 隆

岡田 隆 について

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縄舟 秀美

縄舟 秀美 について

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水本 省三

水本 省三 について


出願人/特許権者：
石原薬品株式会社

石原薬品株式会社 について


代理人 (1件)： 豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-060017
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256484
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 レベリングを良好に確保しながら、ボイドの発生を確実に防止する。【解決手段】 界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物、イオウ化合物よりなるレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に被メッキ物を浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す方法であって、上記前処理液を、界面活性剤以外のレベラーを含有する第一前処理液と、界面活性剤を含有する第二前処理液に分けて構成し、被メッキ物を第一前処理液に浸漬してから、第二前処理液に浸漬するボイドフリー銅メッキ方法である。前処理を界面活性剤を含まない第一液と、界面活性剤を含まない第二液に分けて2段階で行い、且つ、先に第一前処理液で処理した後に、第二前処理液で処理するという順序で実施することにより、所期の課題を達成できる。
請求項（抜粋）：
界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物、イオウ化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に被メッキ物を浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す方法であって、上記前処理液を、界面活性剤を含有せずにそれ以外のレベラーを含有する第一前処理液と、界面活性剤を含有する第二前処理液に分けて構成し、被メッキ物を第一前処理液に浸漬してから、第二前処理液に浸漬することを特徴とするボイドフリー銅メッキ方法。
IPC (3件)：
C25D 5/34 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/288
FI (3件)：
C25D 5/34 ,  C25D 7/00 J ,  H01L 21/288 E
Fターム (11件)：
4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA13 ,  4K024BB11 ,  4K024DA10 ,  4K024GA01 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104HH13
引用特許：
審査官引用 (5件)
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