特許

J-GLOBAL ID：200903072302394128

金属膜用研磨剤および研磨方法

発明者： 林 和彦 ,  加藤 寛 ,  河野 博之
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103294
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290637
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板表面に金属配線用の凹部を有する絶縁膜を形成し、その上にバリア膜を介して該凹部を埋めるように金属膜を形成した後、金属膜及びバリア膜を研磨することにより除去して絶縁膜と凹部に存在する金属膜との平坦化された面を形成するに際し、上記金属膜の研磨を選択的に行うことのできる研磨剤と研磨方法を提供する。【解決手段】 BET法によって測定した比表面積が80〜400m2/gのシリカ、シュウ酸、酸化剤及び水よりなる、金属膜用研磨剤である。

請求項（抜粋）：

BET法によって測定した比表面積が80〜400m2/gのシリカ、シュウ酸、酸化剤及び水よりなることを特徴とする金属膜用研磨剤。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属の層と膜に使用される化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-119404   出願人：キャボットコーポレイション
• 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-342106   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド