特許
J-GLOBAL ID：200903057910958442
研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342106
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160139
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：
【要約】【課題】 タンタル化合物膜に対する研磨速度が大きい研磨材、およびそれを用いた研磨方法の提供。【解決手段】 下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物、(a)研磨材、(b)タンタルを酸化することができる酸化剤、(c)酸化タンタルを還元することができる還元剤、および(d)水、ならびにこの研磨用組成物を用いて、基材上の銅からなる層と、タンタル含有化合物からなる層を含む半導体デバイスを研磨する研磨方法。
請求項（抜粋）：
下記の成分を含んでなることを特徴とする研磨用組成物。(a)研磨材、(b)タンタルを酸化することができる酸化剤、(c)酸化タンタルを還元することができる還元剤、および(d)水。
IPC (3件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 H
, C09K 3/14 550 M
, C09K 3/14 550 Z
, H01L 21/304 622 D
