特許
J-GLOBAL ID:200903072332665657

加工モニタ付きパルスレーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 長谷川 芳樹 ,  黒川 朋也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-104253
公開番号(公開出願番号):特開2004-306100
出願日: 2003年04月08日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】被加工物の加工中における加工状態を的確にモニタできる加工モニタ付きパルスレーザ加工装置、加工状態のモニタ方法等を提供すること。【解決手段】本発明は、被加工物2の所定部位にパルスレーザ光を照射してレーザ加工を行うパルスレーザ加工装置と、加工状態をモニタする加工モニタを備える加工モニタ付きパルスレーザ加工装置1において、パルスレーザ光を出力するレーザ発振器3、レーザ発振器3から出力されるパルスレーザ光を被加工物2の所定部位に集光して照射する集光手段5、所定部位で反射されるパルスレーザ光を分光してパルスレーザ光の反射スペクトルを算出する分光手段11を備える。この場合、反射スペクトルは被加工物の物性についての指標にできるため、この反射スペクトルをモニタすることで被加工物の加工状態をモニタできる。このとき、パルスレーザ光による加工部位とモニタ部位を常に一致させることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被加工物の所定部位にパルスレーザ光を照射してレーザ加工を行うパルスレーザ加工装置と、加工状態をモニタする加工モニタとを備える加工モニタ付きレーザ加工装置において、 前記パルスレーザ加工装置が、 前記パルスレーザ光を出力するレーザ発振器と、 前記パルスレーザ光を前記被加工物の所定部位に集光して照射する集光手段と、 を備えており、 前記加工モニタが、 前記パルスレーザ加工装置を構成する前記レーザ発振器及び前記集光手段と、 前記所定部位で反射される前記パルスレーザ光を分光してその分光スペクトルを算出する分光手段とを備える、 ことを特徴とする加工モニタ付きパルスレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  G02B27/00
FI (3件):
B23K26/00 P ,  B23K26/02 C ,  G02B27/00 S
Fターム (7件):
4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CD05 ,  4E068CE04
引用特許:
審査官引用 (4件)
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