特許
J-GLOBAL ID:200903072368784105
バンプ外観検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-280647
公開番号(公開出願番号):特開平10-122828
出願日: 1996年10月23日
公開日(公表日): 1998年05月15日
要約:
【要約】【課題】 長いチップ全面の画像を高倍率で、照明ムラなく、しかも配線パターンが除去された状態で、一括して取り込むことができるバンプ外観検査装置を提供する。【解決手段】 バンプ101の形成された半導体チップ102全面からの反射光によって得られる像をレンズ61によって拡大する。レンズ61を通過した光の光路62をプリズム63によって複数に分岐し、各分岐路の光を対応するCCDカメラ65に入力する。各CCDカメラ65の入力面にはNDフィルター66を取り付け、どのCCDカメラへも略等しい光量が入るようにする。また、シャープカットフィルタ67を設けることにより、レンズ61を通過したチップ全面からの反射光から、配線パターンからの反射光成分を除去する。
請求項(抜粋):
検査対象であるバンプが形成されたチップを支持する支持手段と、上記支持手段に支持されたチップの全面を照明する照明手段と、上記チップの全面からの反射光によって得られる像を拡大するレンズと、上記レンズを通過した光の光路を複数に分岐するように配置された複数のプリズムと、上記分岐された各光路の光を捕らえる複数の撮像部と、上記プリズムと各撮像部との間に配置されて、どの撮像部にも略等しい光量で光が入射するように、各撮像部への入射光の光量を調節するフィルタと、上記各撮像部から出力された画像信号を入力して画像処理を行い、画像処理によって得られた画像データに基づいて上記バンプの良否を判定する画像処理装置とを備えたことを特徴とするバンプ外観検査装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G01B 11/24 C
, G06F 15/62 405 A
引用特許:
審査官引用 (10件)
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バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111503
出願人:シャープ株式会社
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特開平2-155249
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特開平2-155249
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表面欠陥検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-081509
出願人:住友金属工業株式会社
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半田付検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-064928
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-189544
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特開平3-189544
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バンプ検査用データの教示方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-067602
出願人:オムロン株式会社
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特開昭63-032670
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特開昭63-304109
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