特許
J-GLOBAL ID：200903072446754943
チップフューズおよびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076803
公開番号（公開出願番号）：特開平10-269927
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】発煙、発火の抑制に優れ、溶断後の絶縁抵抗の高いチップフューズとその製造法。【解決手段】電流保護素子4が耐トラッキング性の高い有機樹脂層5に支持され、その両面に空隙6が設けられ、かつ電流保護素子4の厚さが3〜8μmの範囲であるチップフューズ。また、有機樹脂層側に、穴の開いた絶縁スペーサを積層接着し、銅箔の不要な箇所をエッチング除去して、複数の電流保護素子配線部及び電流保護素子を形成した面に、別の穴の開いた絶縁スペーサを重ね、さらに、片面銅張り積層板を、その絶縁層が絶縁スペーサに接するように重ね、積層接着し、電流保護素子配線部を貫通するように穴をあけ、めっきを行い、不要な箇所の銅をエッチング除去し、穴を縦割にして、個々のチップフューズに切り分ける。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製絶縁基板と、この有機樹脂製絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、有機樹脂製絶縁基板の内部に収容された電流保護素子配線部と電流保護素子とからなるチップフューズにおいて、電流保護素子が耐トラッキング性の高い有機樹脂層に支持され、その両面に空隙が設けられ、かつ電流保護素子の厚さが3〜8μmの範囲であることを特徴とするチップフューズ。
IPC (3件)：
H01H 85/00
, H01H 69/02
, H01H 85/48
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
, H01H 85/48
