特許
J-GLOBAL ID：200903072461097401
電気部品、基板、信号測定方法、電気部品の取り外し方法および半田接合確認方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-125659
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308517
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 電気部品の重量増加を来すことなく、電気部品と基板との間での信号の測定、基板からの電気部品の取り外しを容易に行えるようにする。【解決手段】 電気部品1には、電気部品1の天面3から半田付け面7まで貫通したスルーホール2と、固着強度を上げるための側面半田付けフィレットを形成するための半スルーホール6とが形成されている。スルーホール2は、半田付け面7に設けられた外部電極8に電気的接続が行われるようにその内壁に金属メッキが施されており、導電率が高く、かつ、熱の伝導性の高い金属棒9が挿入可能となっている。スルーホール2の内壁の金属メッキと金属棒9とは接触する構成になっている。外部電極8は基板4に形成されているランドパターン5に半田接続されている。
請求項（抜粋）：
基板に形成されたランドパターンに半田付けにより電気的に接合される外部電極が裏面に形成された電気部品において、金属メッキの施された内壁が前記外部電極と繋がっており、着脱可能な金属棒が挿入された際、前記金属棒が接触する内径の、表面から前記裏面に貫通するスルーホールが形成され、前記裏面から前記表面までの高さが、前記スルーホールに挿入された前記金属棒の一部が露出する高さであることを特徴とする電気部品。
IPC (2件)：
H05K 3/34 512
, H05K 1/18
H05K 3/34 512 A
, H05K 1/18 J
5E319CC53
, 5E319CD52
, 5E336AA04
, 5E336CC33
, 5E336DD02
, 5E336EE01
, 5E336GG05
, 5E336GG23
