特許

J-GLOBAL ID：200903072462862918

半導体装置

発明者： 秋月 伸也 ,  伊藤 達志 ,  桑村 誠 ,  首藤 伸一朗 ,  池村 和弘 ,  福島 喬
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245175
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111468
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】TCTテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラック性、また半導体素子をプリント配線板またはヒートシンク等の半導体素子搭載基板に固定しその基板の片面側を樹脂封止したパッケージでの反りの低減に優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体素子搭載基板1の片面に半導体素子2が搭載され、この半導体素子2が搭載された基板1面側のみが、下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、無機質充填剤(C成分)を含有するエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されている。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。

IPC (8件)：

H01L 23/08 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-122715
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-338992   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-123163   出願人：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-121818   出願人：東芝ケミカル株式会社