特許
J-GLOBAL ID：200903072518751634

防水断熱構造

発明者：
南出 博

南出 博 について

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佐々木 渉

佐々木 渉 について

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脇 太津雄

脇 太津雄 について


出願人/特許権者：
ロンシール工業株式会社

ロンシール工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025384
公開番号（公開出願番号）：特開2008-190205
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】 本発明の目的は、施工時や点検時等の歩行によって断熱材が損傷しない防水断熱構造を低コストで提供することであり、さらに、電磁誘導加熱により防水シートを固定する場合において、断熱材が電磁誘導加熱の熱による損傷を受けない防水断熱構造を提供することである。 【解決手段】 係る目的を達成する本発明は、躯体上に、断熱材と耐圧縮強度が0.1N/mm2以上で、空隙率が1〜95%である補強層と防水シートとを順次敷設し固定する防水断熱構造としたことであり、躯体上に断熱材と補強層とを順次敷設し、補強層の所要位置に、上面に熱融着層を有する固定ディスク板を配設し、ビス等により断熱材と補強層とを貫通して固定ディスク板を躯体に固定した後、固定ディスク板で固定された補強層上に防水シートを敷設し、電磁誘導加熱により固定ディスク板を加熱して固定ディスク板に防水シートを融着・固定する防水断熱構造としたことである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
躯体上に、断熱材と耐圧縮強度が0.1N/mm2以上で、空隙率が1〜95%である補強層と防水シートとを順次敷設し固定したことを特徴とする防水断熱構造。
IPC (2件)：
E04D 11/00 ,  E04D 5/14
FI (3件)：
E04D11/00 J ,  E04D5/14 J ,  E04D5/14 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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