熱可塑性ポリイミド層を有するフレキシブル積層板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)： ▲吉▼田繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022776
公開番号（公開出願番号）：特開2008-188792
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】ラミネート法により簡単に製造でき、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、はんだ耐熱性等の諸特性に優れた金属箔層/熱可塑性ポリイミド層又は/及び導体回路層/熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板を提供する。【解決手段】熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層/熱可塑性ポリイミド層又は導体回路層/熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板において、上記熱可塑性ポリイミド層が、二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートからなる。このようなフレキシブル積層板は、上記二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシート(1)と、金属箔(2)又は導体回路層(4)とを、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度Tg以上の温度で加熱加圧するラミネート法により製造できる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層/熱可塑性ポリイミド層又は/及び導体回路層/熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板であって、上記熱可塑性ポリイミド層が、二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートからなることを特徴とするフレキシブル積層板。

IPC (8件)：

B32B 15/088 , B32B 15/08 , H05K 1/02 , H05K 3/46 , H05K 1/03 , C08L 79/08 , C08L 101/00 , C08G 73/10

FI (11件)：

B32B15/08 R , B32B15/08 J , H05K1/02 B , H05K3/46 L , H05K3/46 T , H05K1/03 610N , H05K1/03 670A , H05K3/46 G , C08L79/08 B , C08L101/00 , C08G73/10

Fターム (107件)：

4F100AB01A , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AL05B , 4F100AL05C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EH17B , 4F100EH17C , 4F100EJ172 , 4F100EJ34A , 4F100EJ38B , 4F100EJ38C , 4F100EJ422 , 4F100EJ52B , 4F100EJ52C , 4F100EJ64A , 4F100EJ64B , 4F100EJ64C , 4F100GB43 , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JA04B , 4F100JA04C , 4F100JA05B , 4F100JA05C , 4F100JA11B , 4F100JA11C , 4F100JB16B , 4F100JB16C , 4F100JG01A , 4F100JG01B , 4F100JJ03 , 4F100JK17 , 4F100JL02 , 4F100JL04 , 4F100JL11B , 4F100JL11C , 4J002AA00X , 4J002CF16X , 4J002CH09X , 4J002CL06X , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CN02X , 4J002CN03X , 4J002GQ05 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA51 , 4J043SA72 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB03 , 4J043UA122 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043ZB50 , 5E338AA03 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338CC01 , 5E338EE01 , 5E338EE32 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA32 , 5E346BB02 , 5E346CC02 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE08 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (8件)

金属箔積層ポリイミドフィルムの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049347 出願人：宇部興産株式会社
耐熱性ボンディングシートの製造方法及び耐熱性ボンディングシートを用いた銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-162636 出願人：鐘淵化学工業株式会社
新規な熱可塑性ポリイミド樹脂
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-173114 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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審査官引用 (6件)

ポリイミドフィルム・金属箔積層体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-271539 出願人：三井東圧化学株式会社
フレキシブル銅張回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-154587 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平3-205432

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