特許
J-GLOBAL ID：200903093816626394

ポリイミド金属積層板

発明者：
川口 将生

川口 将生 について

, 
大坪 英二

大坪 英二 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-387313
公開番号（公開出願番号）：特開2005-144908
出願日： 2003年11月18日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 ポリイミド金属積層板において、チップ実装後に配線ずれやエッジショート、金属配線がポリイミド層に沈み込むという不具合や、配線がポリイミド層から剥れる等の不具合が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。【解決手段】 ポリイミド層と、金属層からなるポリイミド金属積層板であって、350°C以上の温度領域での弾性率が1GPa以上30GPa以下のポリイミド(PI)層が、少なくとも1層以上、ポリイミド層中に存在することを特徴とするポリイミド金属積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド層と、金属層からなるポリイミド金属積層板であって、350°C以上の温度領域での弾性率が1GPa以上30GPa以下のポリイミド(PI)層が、少なくとも1層以上、ポリイミド層中に存在することを特徴とするポリイミド金属積層板。
IPC (3件)：
B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03
FI (3件)：
B32B15/08 R ,  H01L21/60 311W ,  H05K1/03 610N
Fターム (22件)：
4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100GB43 ,  4F100JA05C ,  4F100JB16C ,  4F100JJ03A ,  4F100JK07A ,  4F100JK07C ,  4F100JK17 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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