回路板の製造方法及び回路接続材料

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335978
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156430
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路板の製造方法及び回路接続材料を提供する。【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う回路板の製造方法。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂、(3)ラジカル重合性物質、

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行うことを特徴とする回路板の製造方法。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂、(3)ラジカル重合性物質、

IPC (5件)：

H05K 3/32 , C09J 4/02 , G02F 1/1345 , H01R 12/06 , H01R 11/01

FI (5件)：

H05K 3/32 B , C09J 4/02 , G02F 1/1345 , H01R 11/01 H , H01R 9/09 C

Fターム (55件)：

2H092GA45 , 2H092HA20 , 2H092MA32 , 2H092MA33 , 2H092NA27 , 2H092NA29 , 4J040DD071 , 4J040DD072 , 4J040EB081 , 4J040EB082 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EF001 , 4J040EF002 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040FA141 , 4J040FA142 , 4J040FA151 , 4J040FA152 , 4J040FA161 , 4J040FA162 , 4J040FA171 , 4J040FA172 , 4J040FA211 , 4J040FA212 , 4J040GA05 , 4J040HB13 , 4J040HB41 , 4J040HC14 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA05 , 4J040MB14 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5E077BB31 , 5E077BB32 , 5E077CC02 , 5E077DD03 , 5E077DD20 , 5E077JJ30 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB11 , 5E319CC12 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-176745 出願人：松下電器産業株式会社
樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-120029 出願人：日本ゼオン株式会社
特開平4-184887

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