特許
J-GLOBAL ID：200903003207492781
チップ実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-176745
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026922
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 低荷重実装、フラックスレス実装を可能とし接合信頼性の高いチップ実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ACF1を貼付した基板3に超音波パルスヒート加熱用のツール7で吸着した金バンプ6の形成された半導体チップ5を位置合わせし、ツール7に超音波とパルスヒートをかけながら加圧する。これにより金バンプ6と電極4は導電粒子であるNi粒子2で電気的に接続される。ツール7に超音波を加えることにより、低荷重、フラックスレスで金バンプ6を電極4に接続できる。
請求項（抜粋）：
バンプが形成されたチップを被接続母材に接続するための実装方法であって、バンプを母材に接続するために超音波を加えることを特徴とするチップ実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, H05K 13/04
H05K 3/34 504 Z
, H05K 13/04 B
