特許
J-GLOBAL ID：200903072648630014

発光装置

発明者：
永井 秀男

永井 秀男 について

, 
大塩 祥三

大塩 祥三 について

, 
油利 正昭

油利 正昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-303508
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140185
出願日： 2002年10月17日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】発光装置に用いられる樹脂の劣化を抑制するとともに、発光チップの放熱効率を向上することができ、実使用に適した合理的な構成の発光装置を提供する。【解決手段】凹部2aにチップ26の側面を覆うように光線反射層27を形成する。これにより、蛍光体層32において反射された紫外線などの励起光は再び光線反射層27によって反射されるので、樹脂層21まで到達せず、樹脂の劣化を抑制することができるとともに、光線反射層27がチップ26の側面を覆っているので、チップ26が発する熱を樹脂層21を介して金属基板20まで効率よく伝導することができ、チップ26の放熱効率を向上することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
放熱用の金属基板上に絶縁性の樹脂薄膜が被覆され、当該樹脂薄膜上にピーク波長が250〜480nmの光線を放出する発光チップへ給電するための金属薄膜配線が形成され、当該金属薄膜配線上に前記発光チップが配され、かつ前記樹脂薄膜における前記発光チップの光線放出面を除く領域を被覆する金属酸化物粒子からなる光線反射層を有する基板部を備える ことを特徴とする発光装置。
IPC (6件)：
H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21V29/00 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022
FI (6件)：
H01L33/00 N ,  F21V29/00 A ,  H01L23/02 F ,  H01S5/022 ,  F21S1/00 E ,  F21S1/02 G
Fターム (21件)：
3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA44 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11 ,  5F073AA65 ,  5F073AB17 ,  5F073CA07 ,  5F073CB02 ,  5F073EA28 ,  5F073FA18 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (13件)
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