特許
J-GLOBAL ID：200903089630895240

混成集積回路装置

発明者：
坂本 則明

坂本 則明 について

, 
清水 永

清水 永 について

, 
太田 晋

太田 晋 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057446
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小を実現する。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子15を実装する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ19を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面が絶縁処理された基板上に形成された電極と、前記電極に裏面が固着された発光素子とを少なくとも有する混成集積回路装置に於いて、前記基板は、金属基板より成ることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/05
FI (5件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 E ,  H01L 23/28 D ,  H05K 1/05 Z
Fターム (27件)：
4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB02 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M109GA02 ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (15件)
  • 特開平3-230586
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189374   出願人：三菱電線工業株式会社
  • 発光ダイオード装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251890   出願人：豊田合成株式会社
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審査官引用 (18件)
  • 特開平4-028269
  • 特開平4-028269
  • 特開平3-230586
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