特許
J-GLOBAL ID：200903072688538536
フレキシブル回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-370861
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179656
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 フレキシブル配線材に部品を実装して構成されるフレキシブル回路の配線材と部品との接合を強固にして耐衝撃性を高めると共に、曲げや反りに対しても強く、ファッション性を備えるように筐体がデザインされた電子機器にも適用できるようにする。【解決手段】 フレキシブル回路1は、フレキシブル配線材10に部品20を実装して構成される。フレキシブル配線材10の導体11aと11bの表面を銀めっきしてめっき層12aと12bを形成する。めっき層の厚さをいずれも500ナノメートル以下とし、表面の酸化防止効果によって、導体11aと端子21aを導電性接着剤30aにより、導体11bと端子21bを導電性接着剤30bにより、それぞれ強固に接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フレキシブル配線材の導体と部品の端子とがはんだ又は導電性接着剤により接合されて構成されるフレキシブル回路において、
前記導体は、前記部品の端子と接合される表面が膜厚500ナノメートル以下の金属でめっきされたことを特徴とするフレキシブル回路。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AB06
, 5E319AC03
, 5E319AC17
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CC61
, 5E319GG03
出願人引用 (3件)
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特許第2651608号公報(第1乃至第3ページ、第1図)
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配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-063544
出願人：凸版印刷株式会社
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銀めっきを含む半導体のリードフレームおよびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-213837
出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
審査官引用 (3件)
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