配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339140
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】主面に搭載する電子部品との接続信頼性も、裏面で接続する他の基板との接続信頼性も向上させることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板1は、その主面1AでICチップの接続端子とハンダ接続させる主面側接続端子33と、裏面1Bでマザーボードの接続端子と機械的に接触接続させる裏面側接続端子41とを備える。主面側接続端子33は、その表面に厚さ0.03〜0.12μmの主面側置換Auメッキ層45を有し、また、裏面側接続端子41は、その表面に主面側置換Auメッキ層45よりも厚い、厚さ0.2μm以上の裏面側置換Auメッキ層55を有する。

請求項（抜粋）：

主面及び裏面を有する略板形状をなし、上記主面に搭載する電子部品の接続端子とハンダ接続させる主面側接続端子と、上記裏面で接続する他の基板の接続端子と機械的に接触接続させる裏面側接続端子と、を備える配線基板であって、上記主面側接続端子は、その表面に主面側Auメッキ層を有し、上記裏面側接続端子は、その表面に上記主面側Auメッキ層よりも厚い裏面側Auメッキ層を有する配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/24 , H01L 23/12 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34

FI (4件)：

H05K 3/24 A , H05K 3/34 501 E , H05K 3/34 501 F , H01L 23/12 Q

Fターム (13件)：

5E319AC17 , 5E319CC22 , 5E319GG03 , 5E343BB14 , 5E343BB23 , 5E343BB44 , 5E343BB54 , 5E343BB55 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343ER18 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (2件)

配線基板のメッキ用マスキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185776 出願人：日本特殊陶業株式会社
配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-032181 出願人：日本特殊陶業株式会社

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