配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063544
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250886
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを配線基板に接合する際半導体チップのバンプ電極との接合強度が充分に得られるフリップチップ用接続端子を有する配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の配線基板100は、絶縁基材11上に配線層12及びフリップチップ接続用端子13が形成されており、フリップチップ接続用端子13は銅金属上に膜厚1μm以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が1〜50A/dm2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。さらに、配線基板100の中央部には半導体チップ搭載部15が、裏面には配線層17及び半田バンプ18が形成されており、ビアホール14にて配線層12と配線層17が電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に少なくとも配線層及びフリップチップ接続用端子を備えてなる配線基板において、前記フリップチップ接続用端子が銅系材料からなり、前記フリップチップ接続用端子表面に膜厚1μm以上の銀膜が銀めっきにより形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H05K 1/09 , H05K 3/24

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/09 C , H05K 3/24 A , H01L 23/12 F

Fターム (25件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351GG01 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA18 , 5E343BB09 , 5E343BB14 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB61 , 5E343BB71 , 5E343DD47 , 5E343GG01 , 5F044KK01 , 5F044KK19 , 5F044LL00

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-144144
回路基板のリード端子接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-128266 出願人：松下電工株式会社
特開平2-192744

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