特許
J-GLOBAL ID：200903072691461498

BGAパッケージのボール取付け方法

発明者：
久保田 元

久保田 元 について

, 
近藤 健治

近藤 健治 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265099
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107045
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 作業性(生産性)を向上させると共にボールの電極に対する位置ずれを防止する。【解決手段】 ?@パッケージ1の各電極3に半田ペースト8を印刷し、?A各電極3に対応して穴9aの形成されたマスク9を、各穴を各電極に位置合せして配し、?Bマスク上に多数のボールを堆積させて、スキージ10でスライドさせながら、ボールを各穴9aに入れて、電極3上にのせ、?Cマスクを除去して、パッケージ1を加熱して各ボールを電極3に半田付けする。
請求項（抜粋）：
BGAパッケージにおけるコンタクト用ボールの取付方法において、ボール取付け前の上記パッケージの各電極に半田ペーストを印刷する工程と、その半田ペーストが印刷された上記パッケージ上に上記各電極と対応し、上記ボールの径より僅かに大きな形状の穴が形成されたマスクを、その各穴を上記各電極に位置合せして、配する工程と、そのマスクの各穴に少くとも表面が半田面とされたボールを入れて、上記電極上にのせる工程と、その後、上記マスクを除去して、上記パッケージを加熱して各ボールを上記電極に半田付けする工程と、を有するBGAパッケージのボール取付け方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/321
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z
引用特許：
審査官引用 (3件)

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