特許
J-GLOBAL ID：200903072734364726

ヒドロキシポリアミド

発明者：
片岡 康浩

片岡 康浩 について

, 
佐々木 隆弘

佐々木 隆弘 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176059
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329061
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：
【要約】【課題】 高感度で現像時及びキュア後において高残膜率のパターンを得られ、同時に微細パターンの解像性及びパターン形状に優れ、さらには、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜用途として要求される耐熱性と力学的性能をも高レベルで満足する耐熱性樹脂前駆体であるヒドロキシポリアミドおよびその感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記で表される末端構造を有するヒドロキシポリアミドを製造し、感光性キノンジアジド化合物と組み合わせてポジ型感光性樹脂組成物を調製する。【化1】
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表わされるヒドロキシポリアミド。【化1】[式中X1 は、下記に示される四価の基である。【化2】(A1 は、単結合、-O-、-C(CF3 )2 -、-CO-、-SO2 -である。)X2 、X4 は、下記に示される二価の基である。【化3】(A2 は、単結合、-O-、-C(CF3 )2 -、-CO-、-SO2 -である。)X3 は2価の有機基である。a,bはモル分率を表し、a+b=100モル%a=60〜100モル%b=0〜40モル%X5 は、少なくとも40モル%以上が下記の基である。【化4】(Yは環状構造をもつ飽和脂肪族基である。)]
IPC (5件)：
C08G 69/26 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037
FI (5件)：
C08G 69/26 ,  C08K 5/28 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/037
Fターム (70件)：
2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB04 ,  4J001DC13 ,  4J001DC14 ,  4J001DD05 ,  4J001DD07 ,  4J001EB28 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB44 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB60 ,  4J001EC04 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC16 ,  4J001EC28 ,  4J001EC29 ,  4J001EC36 ,  4J001EC38 ,  4J001EC44 ,  4J001EC45 ,  4J001EC46 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EC54 ,  4J001EC56 ,  4J001EC65 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE42D ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FD05 ,  4J001GA13 ,  4J001GE02 ,  4J001JA07 ,  4J001JB38 ,  4J001JC02 ,  4J002CL031 ,  4J002EQ036 ,  4J002FD090 ,  4J002FD156 ,  4J002FD310 ,  4J002GP03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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