特許

J-GLOBAL ID：200903094993629022

芳香族ポリヒドロキシアミド

発明者： 木村 正志 ,  高橋 秀明
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-113150
公開番号（公開出願番号）：特開2000-302863
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 広い加熱硬化温度範囲で優れた耐熱性と力学性能を示すポジ型芳香族ポリヒドロキシアミド含有感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式で表される構造単位からなる芳香族ポリヒドロキシアミドとジアゾキノン化合物とを混用してポジ型感光性樹脂組成物とする。【化1】(Zの少なくとも40mol%以上は、以下の構造である。)【化2】

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で示される芳香族ポリヒドロキシアミド。【化1】[式中R1 は4価の芳香族基、R2 は2価の芳香族基であり、nは2〜150の整数である。Zは1価の有機基であって、かつZの少なくとも40モル%以上が以下の構造式(II)であることを特徴とする。]【化2】

IPC (2件)：

C08G 69/32 ,  G03F 7/037

FI (2件)：

C08G 69/32 ,  G03F 7/037

Fターム (34件)：

2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025CC03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DB01 ,  4J001DD05 ,  4J001DD08 ,  4J001EB33 ,  4J001EB34 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EB55 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB59 ,  4J001EC65 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE30C ,  4J001EE55D ,  4J001EE64D ,  4J001GA12 ,  4J001JA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐高熱性ポジ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造物の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-139694   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 耐高熱性ネガ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造体の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-089649   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• ジカルボン酸誘導体の製造方法およびそれを用いたポリベンゾオキサゾ-ル前駆体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242939   出願人：住友ベークライト株式会社
• 感光性耐熱性樹脂前駆体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-004120   出願人：東レ株式会社