特許
J-GLOBAL ID:200903072744715535

薄く、厚みの制御された層構造を有する成形品を得る成形方法、およびその成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 純博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-266937
公開番号(公開出願番号):特開2001-088165
出願日: 1999年09月21日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】【課題】 多層構造を有する成形品を得るための熱可塑性樹脂の成形法、およびかかる多層構造成形品に関する。【解決手段】 熱可塑性樹脂のサンドイッチ成形により多層構造の成形品を得る成形方法において、(1)コア層を形成する熱可塑性樹脂を金型キャビティ内に充填する際の射出速度を300mm/sec以上とし、かつ(2)該スキン層の熱可塑性樹脂のガラス転移温度をTgとしたとき、主金型温度をTgより低い温度で保持するとともに、かかる熱可塑性樹脂が金型のキャビティ表面およびコア表面に接触している際のキャビティ表面およびコア表面の最高温度を[Tg+1](°C)〜[Tg+50](°C)とすることを特徴とする薄く、厚みの制御された層構造を有する成形品を得る成形方法。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂のサンドイッチ成形により多層構造の成形品を得る成形方法において、(1)コア層を形成する熱可塑性樹脂を金型キャビティ内に充填する際の射出速度を300mm/sec以上とし、かつ(2)スキン層の熱可塑性樹脂のガラス転移温度をTgとしたとき、主金型温度をTgより低い温度で保持するとともに、かかる熱可塑性樹脂が金型のキャビティ表面およびコア表面に接触している際のキャビティ表面およびコア表面の最高温度を[Tg+1](°C)〜[Tg+50](°C)とすることを特徴とする薄く、厚みの制御された層構造を有する成形品を得る成形方法。
IPC (7件):
B29C 45/14 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78 ,  B32B 27/36 102 ,  B29K 69:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 9:00
FI (7件):
B29C 45/14 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78 ,  B32B 27/36 102 ,  B29K 69:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 9:00
Fターム (45件):
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK25 ,  4F100AK45A ,  4F100AK45B ,  4F100BA02 ,  4F100EH362 ,  4F100GB32 ,  4F100GB41 ,  4F100GB76 ,  4F100JA05A ,  4F100JA07A ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100YY00A ,  4F202AA28 ,  4F202AB06 ,  4F202AB14 ,  4F202AG03 ,  4F202AH17 ,  4F202AH33 ,  4F202AH46 ,  4F202AR06 ,  4F202AR08 ,  4F202CA11 ,  4F202CB22 ,  4F202CK06 ,  4F206AA28 ,  4F206AB06 ,  4F206AB14 ,  4F206AG03 ,  4F206AH17 ,  4F206AH33 ,  4F206AH46 ,  4F206AR064 ,  4F206AR086 ,  4F206JA07 ,  4F206JB22 ,  4F206JL02 ,  4F206JM13 ,  4F206JN12 ,  4F206JN15 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ69 ,  4F206JQ81
引用特許:
審査官引用 (14件)
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