特許

J-GLOBAL ID：200903072758685841

表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品

発明者： 吉田 竜平 ,  天野 常男
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286526
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 低背化に適した表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品を得る。【解決手段】 表面実装型圧電部品1は、絶縁性基板2と、この絶縁性基板2の実装面2aに搭載された圧電共振子6とを備えている。圧電部品1は、実装面2aを印刷配線板11側に配置した状態で、印刷配線板11に搭載される。印刷配線板11には凹部12が形成されており、この凹部12に圧電共振子6の一部が収容される。印刷配線板11上の回路パターン13,14には、絶縁性基板2の実装面2aに形成された外部接続電極3,4上の導電性接着剤5が固着され、圧電部品1が印刷配線板11に固定されると共に、外部接続電極3,4がそれぞれ回路パターン13,14に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

外部接続電極を実装面に設けた第1基板と、前記第1基板の実装面に搭載され、かつ、前記外部接続電極に電気的に接続された電気素子と、前記第1基板を搭載し、かつ、前記外部接続電極に電気的に接続する回路パターンを設けた第2基板とを備え、前記第1基板の実装面を前記第2基板側に配置した状態で、前記第1基板を前記第2基板に固定すると共に、前記第1基板の外部接続電極を前記第2基板の回路パターンに電気的に接続したこと、を特徴とする表面実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 41/09 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H05K 1/18 P ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/32 B ,  H01L 41/08 L

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AA09 ,  5E319AA10 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC60 ,  5E336EE08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-071597
  
• 特開平2-268489
  
• 弾性表面波素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-325637   出願人：国際電気株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-140860   出願人：株式会社村田製作所