特許
J-GLOBAL ID：200903072766600456

有機EL表示体及びその製造方法、孔開き基板、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器

発明者：
下田 達也

下田 達也 について

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宮下 悟

宮下 悟 について

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井上 聡

井上 聡 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201710
公開番号（公開出願番号）：特開2002-082632
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】微細構造物を利用してなる有機EL表示体を効率よく製造したい。【解決手段】図1(a)に示すように、絶縁性の孔開き基板10の表面の凹部11内に微細構造物20を嵌め込む。孔開き基板10には凹部11の他に複数の貫通孔13を形成しておく。図1(b)に示すように、孔開き基板10の表面を絶縁性の保護薄膜12で覆う。図1(c)に示すように、表面に予め透明電極層14が形成された透明基板15を用意し、その透明基板15を孔開き基板10の裏面側に貼り付ける。そして、図1(d)に示すように、コンタクトホール16を形成した後に、インクジェット方式によって貫通孔13内に発光層43を形成する。図1(e)に示すように、コンタクトホール16内側を含む孔開き基板10の表面をアルミニウム等の金属層17で覆い、その金属層17をパターニングして、図1(f)に示すように陰極18及び配線19を形成する。
請求項（抜粋）：
有機EL素子を画素として利用した表示体であって、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板を用いており、前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層が形成されていることを特徴とする有機EL表示体。
IPC (6件)：
G09F 9/30 365 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/00 338 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (6件)：
G09F 9/30 365 Z ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/00 338 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (49件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  5C094AA09 ,  5C094AA32 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA48 ,  5C094AA49 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA12 ,  5C094DA13 ,  5C094DA20 ,  5C094DB01 ,  5C094DB04 ,  5C094DB05 ,  5C094EA02 ,  5C094EA04 ,  5C094EA05 ,  5C094EB10 ,  5C094FB12 ,  5C094FB14 ,  5C094FB15 ,  5C094GB10 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE33 ,  5G435EE35 ,  5G435EE36 ,  5G435EE41 ,  5G435HH12 ,  5G435HH13 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09
引用特許：
審査官引用 (3件)

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