特許
J-GLOBAL ID：200903072789553455
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-027218
公開番号（公開出願番号）：特開2008-217778
出願日： 2008年02月07日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】集積回路部とアンテナの接続を容易にし、且つ通信機との信号の送受信を確実に行うことが可能な半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】集積回路部は、集積回路部が占める面積を大きくとれるように、基板上に薄膜トランジスタで構成する。そして当該集積回路部上にアンテナを配置し、薄膜トランジスタとアンテナとを接続し、且つ基板上で集積回路部が占める面積を、基板の集積回路部が設けられる面の面積の0.5倍以上1倍以下とする。その結果、集積回路部の大きさを所望のアンテナサイズに近づけ、集積回路部とアンテナとの接続を容易にし、通信機との信号の送受信を確実に行うことができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板上に、
集積回路部と、アンテナと、を有し、
前記集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記集積回路部上に前記アンテナが配置され、前記薄膜トランジスタと前記アンテナとが接続されており、
前記基板上で前記集積回路部が占める面積は、前記基板上の集積回路部が設けられる面の面積の0.5倍以上1倍以下であることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
G06K 19/077
, H01L 21/02
, H01L 27/12
, G06K 19/07
, H01Q 7/00
G06K19/00 K
, H01L27/12 B
, G06K19/00 H
, H01Q7/00
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA23
