半導体装置およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小川勝男 , 田中恭助 , 佐々木孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-360663
公開番号（公開出願番号）：特開2004-078991
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】本願は紙又はフィルム状の媒体の偽造防止を有効に行うための方法を提供するものである。【解決手段】その解決手段の例は、媒体のなかの0.5mm角以下で薄型のアンテナ付き半導体チップを埋め込み、その半導体チップの側壁は酸化膜によって形成され且つエッチングによって半導体チップ分離されている。半導体チップのサイズを0.5mm以下に限定することにより、曲げ、集中過重に対して改善でき、又エッチング分離によって亀裂破壊のない半導体チップとなり、又側壁の酸化膜によってアンテナとの接着時にエッジ部分のショートが防止でき簡便な工程が採用できる。【選択図】図26A

請求項（抜粋）：

平面寸法が長辺0.5mm以下であり複数ビットの情報を記憶するメモリを有する半導体チップと、前記半導体チップに接続され、前記情報を送出するアンテナとを有し、前記半導体チップがフィルム状の媒体に搭載され、前記複数ビットの情報が前記媒体に記載されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

G06K19/10 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/08

FI (7件)：

G06K19/00 R , B42D15/10 501P , B42D15/10 521 , B42D15/10 531B , G06K19/00 H , G06K19/00 K , G06K19/00 F

Fターム (21件)：

2C005HA02 , 2C005HB04 , 2C005HB10 , 2C005JA26 , 2C005JB11 , 2C005KA01 , 2C005LB34 , 2C005MA03 , 2C005MB02 , 2C005NA08 , 2C005NB03 , 5B035AA13 , 5B035AA15 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BB11 , 5B035CA01 , 5B035CA06 , 5B035CA08 , 5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

紙幣のセキュリティースレッド確認装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-125626 出願人：オーセンテイケイシヨンテクノロジーズインコーポレーテツド
電子機器及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-009539 出願人：日本レック株式会社

審査官引用 (20件)

電子タグとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-109053 出願人：東芝ケミカル株式会社
無線トランスポンダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-054823 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平2-006192

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