特許

J-GLOBAL ID：200903072791415086

熱処理装置

発明者： 石井 勝美 ,  高橋 伸明
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224163
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037109
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 大型の被処理基板に対しても被処理面全体を高精度な温度均一性で急速に加熱ないし熱処理できるようにすること。【解決手段】 この抵抗加熱ヒータ60は、扁平な略六面体形状に形成された反応管58の上面、下面、左右両側面にそれぞれ隣接して対向する面状の上面抵抗加熱部62、下面抵抗加熱部64、左側面抵抗加熱部66および右側面抵抗加熱部68を有している。上面抵抗加熱部62および下面抵抗加熱部64の各々はチャンバ入口側から見て前後方向(X方向)に複数のゾーンたとえばフロントゾーン62a,64a、ミドルゾーン62b,64bおよびリアゾーン62c,64cの3つのゾーンに分割されており、各ゾーン別に独立した通電制御が行われるようになっている。左側面抵抗加熱部66および右側面抵抗加熱部68はそれぞれ単一のサイドゾーンとして機能する。

請求項（抜粋）：

被処理基板を所定位置に配置して収容するための反応管と、前記反応管内に収容される前記被処理基板とほぼ平行に向き合うように面状に設けられ、前記被処理基板の面にほぼ垂直に放射熱を与える第1の抵抗加熱部と、前記反応管内に収容される前記被処理基板の周囲に前記第1の抵抗加熱部と直交する向きに面状に設けられ、前記被処理基板の面にほぼ平行に放射熱を与える第2の抵抗加熱部とを有する熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324 ,  H05B 3/00 310 ,  H05B 3/62

FI (6件)：

H01L 21/31 E ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/324 K ,  H05B 3/00 310 E ,  H05B 3/62 ,  H01L 21/26 J

Fターム (22件)：

3K058AA02 ,  3K058AA86 ,  3K058CA12 ,  3K058CA23 ,  3K058CA69 ,  3K058CE02 ,  3K058CE16 ,  3K058CE23 ,  3K092PP09 ,  3K092QA04 ,  3K092QB02 ,  3K092QB11 ,  3K092QB27 ,  3K092QB51 ,  3K092RE01 ,  5F045AA03 ,  5F045AA20 ,  5F045DP02 ,  5F045EB08 ,  5F045EK22 ,  5F045EN04 ,  5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-276629
  
• 特開平2-158123
  
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-147949   出願人：国際電気株式会社
• 固体デバイス製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-097905   出願人：国際電気株式会社