導電粒子、その製造方法及び絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに異方導電性接着剤フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 清水義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-256443
公開番号（公開出願番号）：特開2009-102731
出願日： 2008年10月01日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚300Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、X線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比(Ni/Au)が0.4以下であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ニッケル層上に形成された平均膜厚300Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、 X線光電子分光分析による前記導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比(Ni/Au)が0.4以下であることを特徴とする導電粒子。

IPC (7件)：

B22F 1/02 , H01B 5/00 , H01B 5/16 , H01B 13/00 , C09J 9/02 , C09J 7/00 , H01R 11/01

FI (8件)：

B22F1/02 A , H01B5/00 C , H01B5/16 , H01B13/00 501Z , B22F1/02 D , C09J9/02 , C09J7/00 , H01R11/01 501D

Fターム (30件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004DA04 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF081 , 4J040EC001 , 4J040EE061 , 4J040HA066 , 4J040HA306 , 4J040JA09 , 4J040JB10 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA09 , 4K018BB04 , 4K018BC22 , 4K018BC28 , 4K018BC29 , 4K018BD04 , 5E051CA03 , 5G307AA08 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174823 出願人：日立化成工業株式会社
特許第2794009号公報
特許第2748705号公報

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審査官引用 (2件)

絶縁被覆導電粒子
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-048948 出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
特許第2748705号

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