特許
J-GLOBAL ID:200903072871290896
半導電性構造体、導電性及び/又は熱伝導性構造体、該構造体の製造方法、およびその用途
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
内田 幸男
, 菊間 忠之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-369205
公開番号(公開出願番号):特開2007-169461
出願日: 2005年12月22日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】 少量の炭素フィラーによって高い導電性及び/又は熱伝導性を有する構造体を提供する。【解決手段】ポリマー粒子および炭素フィラーを乾式混合することによって、 ポリマー粒子表面の少なくとも一部に炭素フィラーが存在し、ひとつのポリマー粒子と他のポリマー粒子との間に炭素フィラーが介在している混合物を得る。この混合物を1〜500kgf/cm2の圧力で且つポリマー粒子の荷重たわみ温度、融点またはガラス転移温度以上の温度で加圧成形することによってポリマーだけからなるA相と、炭素フィラーを主成分として含有するB相とを含み、前記B相が前記A相それぞれの周囲を取り囲み、ひとつのA相と他のA相との間にB相が介在し、該B相がマーブル模様状に分布している構造体を得る。【選択図】図1。
請求項(抜粋):
ポリマー粒子表面の少なくとも一部に炭素フィラーが存在し、ひとつのポリマー粒子と他のポリマー粒子との間に炭素フィラーが介在している混合物。
IPC (6件):
C08L 101/00
, C08K 7/06
, H01B 1/24
, H01M 8/02
, C09K 3/16
, F16C 33/20
FI (6件):
C08L101/00
, C08K7/06
, H01B1/24 Z
, H01M8/02 B
, C09K3/16 101B
, F16C33/20 A
Fターム (59件):
3J011AA08
, 3J011DA01
, 3J011LA04
, 3J011SA05
, 3J011SC01
, 3J011SE02
, 3J011SE05
, 4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BB171
, 4J002BC031
, 4J002BD041
, 4J002BD151
, 4J002BF041
, 4J002BG061
, 4J002CB001
, 4J002CC031
, 4J002CE001
, 4J002CF051
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF081
, 4J002CF161
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CH091
, 4J002CJ001
, 4J002CL001
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002GM00
, 4J002GQ00
, 5G301DA18
, 5G301DA19
, 5G301DA20
, 5G301DA42
, 5G301DD05
, 5G301DE01
, 5H026AA02
, 5H026BB01
, 5H026BB03
, 5H026BB08
, 5H026CX02
, 5H026EE05
, 5H026EE06
, 5H026EE18
, 5H026HH01
, 5H026HH02
, 5H026HH03
, 5H026HH05
, 5H026HH06
, 5H026HH08
, 5H026HH09
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開平2-201811号公報
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特開平1-263156号公報
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特開平3-38327号公報
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審査官引用 (4件)