特許
J-GLOBAL ID：200903072924305637
樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-349540
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147170
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明の解決課題は、高い耐湿性と高い吸湿ハンダ耐熱性とを有し、プリント配線板用、半導体基板用として好適な難燃性樹脂組成物、該組成物を含む樹脂ワニス、該組成物を含む難燃性プリプレグ、該プリプレグから得られる難燃性基板および該難燃性基板に金属箔または金属板が積層一体化されてなる難燃性積層板を提供することである。【解決手段】(A)一般式[1]で示されるポリマレイミド化合物と、【化2】(式中、R1はm価の有機基を示し、Xa、Xbは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子および有機基から選ばれた1価の原子または基を示し、mは2以上の整数である。)(B)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、(C)分子中に少なくとも2個以上のOH基を有するフェノール樹脂と、(D)水酸化アルミニウムと、(E)スズ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式[1]で表されるポリマレイミド化合物と、【化1】(式中、R1はm価の有機基を示し、Xa、Xbは互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子および有機基から選ばれた1価の原子または基を示し、mは2以上の整数である。)(B)分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、(C)分子中に少なくとも2個以上のOH基を有するフェノール樹脂と、(D)水酸化アルミニウムと、(E)スズ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, B32B 15/08
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/22
, C08K 5/3415
C08L 63/00 C
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/22
, C08K 5/3415
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB06
, 4F072AB09
, 4F072AB10
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AB31
, 4F072AD23
, 4F072AD27
, 4F072AE01
, 4F072AE07
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF29
, 4F072AG03
, 4F072AG17
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AJ04
, 4F072AK14
, 4F072AL09
, 4F072AL12
, 4F072AL13
, 4F100AA19A
, 4F100AA19H
, 4F100AA19K
, 4F100AA28A
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AK33A
, 4F100AK33K
, 4F100AK49A
, 4F100AK49K
, 4F100AK53A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA11
, 4F100BA13
, 4F100CA02A
, 4F100CA08A
, 4F100CA23A
, 4F100CA30A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ82A
, 4F100GB43
, 4F100JD04
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002DE098
, 4J002DE147
, 4J002EU026
, 4J002FD137
, 4J002FD14X
, 4J002FD150
, 4J002FD206
, 4J002FD208
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
