特許
J-GLOBAL ID：200903087212582119
導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-016836
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 従来技術の問題点を解消し,導電抵抗値が良好で加湿処理前後の比抵抗の変化が小さく,かつ耐マイグレーション性にも優れた導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電フィラ、結合剤及びシリコーン重合体を含有する導電ペースト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。
請求項（抜粋）：
導電フィラ、結合剤及びシリコーン重合体を含有する導電ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/20
, H05K 3/12 610
, H05K 3/12
H01B 1/20 A
, H05K 3/12 610 B
, H05K 3/12 610 G
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA22
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343GG08
, 5E343GG13
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA09
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA14
, 5G301DA18
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DA60
, 5G301DD01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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